5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | SOIC | 包装说明： | PLASTIC, SO-32 |
| 针数： | 32 | Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | 3A991.B.2.A | HTS代码： | 8542.32.00.41 |
| 风险等级： | 5.87 | Is Samacsys： | N |
| 最长访问时间： | 55 ns | I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G32 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 20.445 mm | 内存密度： | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 32 |
| 字数： | 524288 words | 字数代码： | 512000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 512KX8 |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP | 封装等效代码： | SOP32,.56 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 3 mm | 最大待机电流： | 0.000009 A |
| 最小待机电流： | 2 V | 子类别： | SRAMs |
| 最大压摆率： | 0.055 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 11.303 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| M68AF511AL55MC6T | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
4 Mbit (512K x8), 5V Asynchronous SRAM |
|
| M68AF511AL55NC1 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
512KX8 STANDARD SRAM, 55ns, PDSO32, PLASTIC, TSOP2-32 |
|
| M68AF511AL55NC1T | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
4 Mbit (512K x8), 5V Asynchronous SRAM |
|
| M68AF511AL55NC6 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
512KX8 STANDARD SRAM, 55ns, PDSO32, PLASTIC, TSOP2-32 |
|
| M68AF511AL55NC6T | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
4 Mbit (512K x8), 5V Asynchronous SRAM |
|
| M68AF511AL70MC1 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
512KX8 STANDARD SRAM, 70ns, PDSO32, PLASTIC, SO-32 |
|
| M68AF511AL70MC1T | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
4 Mbit (512K x8), 5V Asynchronous SRAM |
|
| M68AF511AL70MC6 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
暂无描述 |
|
| M68AF511AL70MC6T | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
4 Mbit (512K x8), 5V Asynchronous SRAM |
|
| M68AF511AL70NC1 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
暂无描述 |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
