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意法半导体 - STMICROELECTRONICS | 静态存储器 | |
页数 | 文件大小 | 规格书 |
23页 | 376K | |
描述 | ||
1Mbit 128K x8, 5V Asynchronous SRAM |
是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | SOIC | 包装说明: | PLASTIC, SOP-32 |
针数: | 32 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.87 | 最长访问时间: | 55 ns |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PDSO-G32 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 20.445 mm |
内存密度: | 1048576 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 32 | 字数: | 131072 words |
字数代码: | 128000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 128KX8 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | SOP |
封装等效代码: | SOP32,.56 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 3 mm |
最大待机电流: | 0.0000045 A | 最小待机电流: | 2 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.02 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 11.305 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
M68AF127BM55MC6 | STMICROELECTRONICS |
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1Mbit 128K x8, 5V Asynchronous SRAM | |
M68AF127BM55MC6T | STMICROELECTRONICS |
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1Mbit 128K x8, 5V Asynchronous SRAM | |
M68AF127BM55N1 | STMICROELECTRONICS |
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M68AF127BM55N1T | STMICROELECTRONICS |
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1Mbit 128K x8, 5V Asynchronous SRAM | |
M68AF127BM55N6 | STMICROELECTRONICS |
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M68AF127BM55N6T | STMICROELECTRONICS |
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1Mbit 128K x8, 5V Asynchronous SRAM | |
M68AF127BM55NK1 | STMICROELECTRONICS |
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M68AF127BM55NK1T | STMICROELECTRONICS |
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M68AF127BM55NK6 | STMICROELECTRONICS |
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M68AF127BM55NK6T | STMICROELECTRONICS |
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1Mbit 128K x8, 5V Asynchronous SRAM |