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M68AF031AM70NS6F

更新时间： 2024-09-17 22:22:39

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M68AF031AM70NS6F 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	TSOP	包装说明：	8 X 13.40 MM, LEAD FREE, PLASTIC, REVERSE, TSOP-28
针数：	28	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.32.00.41
风险等级：	5.82	最长访问时间：	70 ns
I/O 类型：	COMMON	JESD-30 代码：	R-PDSO-G28
JESD-609代码：	e3/e6	长度：	11.8 mm
内存密度：	262144 bit	内存集成电路类型：	STANDARD SRAM
内存宽度：	8	功能数量：	1
端子数量：	28	字数：	32768 words
字数代码：	32000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
组织：	32KX8	输出特性：	3-STATE
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TSOP1-R
封装等效代码：	TSSOP28,.53,22	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	5 V
认证状态：	Not Qualified	反向引出线：	YES
座面最大高度：	1.2 mm	最大待机电流：	0.000006 A
最小待机电流：	2 V	子类别：	SRAMs
最大压摆率：	0.05 mA	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	TIN/TIN BISMUTH
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.55 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	8 mm	Base Number Matches：	1

M68AF031A

256 Kbit (32K x 8) 5.0V Asynchronous SRAM

FEATURES SUMMARY

■

SUPPLY VOLTAGE: 4.5 to 5.5V

Figure 1. Packages

32K x 8 bits SRAM with OUTPUT ENABLE

EQUAL CYCLE and ACCESS TIME: 55, 70ns

LOW STANDBY CURRENT

LOW V_CCDATA RETENTION: 2V

TRI-STATE COMMON I/O

AUTOMATIC POWER DOWN

PACKAGES

SO28 (MS)

–

SO28, PDIP28, TSOP28 Standard and

Reverse Pinout.

–

TSOP28 Standard Available in Lead-Free

Version

PDIP28 (B)

TSOP28 (N)

8 x 13.4mm

TSOP28 (NS)

8 x 13.4 mm (Reverse)

November 2004

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