是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | DIMM | 包装说明: | DIMM, DIMM184 |
针数: | 184 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.36 |
风险等级: | 5.4 | 访问模式: | FOUR BANK PAGE BURST |
最长访问时间: | 0.7 ns | 其他特性: | AUTO/SELF REFRESH |
最大时钟频率 (fCLK): | 166 MHz | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-XDMA-N184 | 内存密度: | 2415919104 bit |
内存集成电路类型: | DDR DRAM MODULE | 内存宽度: | 72 |
湿度敏感等级: | 2 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 184 |
字数: | 33554432 words | 字数代码: | 32000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 32MX72 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | DIMM | 封装等效代码: | DIMM184 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 2.5 V |
认证状态: | Not Qualified | 刷新周期: | 8192 |
自我刷新: | YES | 子类别: | DRAMs |
最大压摆率: | 2.52 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 2.7 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.3 V | 标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
M381L3223EUM-CC4 | SAMSUNG | DDR DRAM Module, 32MX72, 0.65ns, CMOS, DIMM-184 |
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M381L3223EUM-LB3 | SAMSUNG | DDR DRAM Module, 32MX72, 0.7ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-184 |
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M381L3223EUM-LCC | SAMSUNG | DDR DRAM Module, 32MX72, 0.65ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-184 |
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M381L3223FTM | SANKEN | 184pin Unbuffered Module based on 256Mb F-die with 64/72-bit Non-ECC / ECC |
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M381L3223FTM-CA2 | SAMSUNG | DDR DRAM Module, 32MX72, 0.75ns, CMOS, DIMM-184 |
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M381L3223FTM-CAA | SAMSUNG | DDR DRAM Module, 32MX72, 0.75ns, CMOS, DIMM-184 |
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