5秒后页面跳转
捷配首页

Datasheet > M29W400DB55ZE6F
M29W400DB55ZE6F PDF预览

M29W400DB55ZE6F

更新时间： 2024-11-10 15:18:23
品牌 Logo 应用领域
镁光 - MICRON /
页数 文件大小 规格书
49页 1013K
描述
4Mb (512Kb x8 or 256Kb x16), 3V, Boot Block, Parallel NOR Flash Memory

阅读下载

中文翻译

获取价格

M29W400DB55ZE6F 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：BGA
包装说明：TFBGA, BGA48,6X8,32针数：48
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.32.00.51风险等级：5.42
Is Samacsys：N最长访问时间：55 ns
其他特性：BOTTOM BOOT BLOCK备用内存宽度：8
启动块：BOTTOM命令用户界面：YES
数据轮询：YESJESD-30 代码：R-PBGA-B48
JESD-609代码：e1长度：8 mm
内存密度：4194304 bit内存集成电路类型：FLASH
内存宽度：16功能数量：1
部门数/规模：1,2,1,7端子数量：48
字数：262144 words字数代码：256000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C组织：256KX16
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TFBGA
封装等效代码：BGA48,6X8,32封装形状：RECTANGULAR
封装形式：GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH并行/串行：PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED电源：3/3.3 V
编程电压：3 V认证状态：Not Qualified
就绪/忙碌：YES座面最大高度：1.2 mm
部门规模：16K,8K,32K,64K最大待机电流：0.0001 A
子类别：Flash Memories最大压摆率：0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)：3.6 V最小供电电压 (Vsup)：2.7 V
标称供电电压 (Vsup)：3.3 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)端子形式：BALL
端子节距：0.8 mm端子位置：BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED切换位：YES
类型：NOR TYPE宽度：6 mm
Base Number Matches：1

M29W400DB55ZE6F 数据手册

 浏览型号M29W400DB55ZE6F的Datasheet PDF文件第2页浏览型号M29W400DB55ZE6F的Datasheet PDF文件第3页浏览型号M29W400DB55ZE6F的Datasheet PDF文件第4页浏览型号M29W400DB55ZE6F的Datasheet PDF文件第5页浏览型号M29W400DB55ZE6F的Datasheet PDF文件第6页浏览型号M29W400DB55ZE6F的Datasheet PDF文件第7页 
M29W400DT  
M29W400DB  
4 Mbit (512 Kb x 8 or 256 Kb x 16, boot block)  
3 V supply Flash memory  
Features  
„ Supply voltage  
– VCC = 2.7 V to 3.6 V for Program, Erase  
and Read  
SO44 (M)(1)  
„ Access time: 45, 55, 70 ns  
„ Programming time  
– 10 μs per byte/word typical  
„ 11 memory blocks  
– 1 boot block (top or bottom location)  
– 2 parameter and 8 main blocks  
TSOP48 (N)  
12 x 20 mm  
„ Program/Erase controller  
FBGA  
– Embedded byte/word program algorithms  
„ Erase Suspend and Resume modes  
– Read and Program another block during  
Erase Suspend  
TFBGA48 (ZA)(1)  
6 x 9 mm  
„ Unlock bypass program command  
– Faster production/batch programming  
FBGA  
„ Temporary block unprotection mode  
„ Low power consumption  
– Standby and Automatic Standby  
TFBGA48 (ZE)  
6 x 8 mm  
„ 100,000 Program/Erase cycles per block  
„ Electronic signature  
– Manufacturer code: 0020h  
– Top device code M29W400DT: 00EEh  
– Bottom device code M29W400DB: 00EFh  
– RoHS packages  
1. These packages are no more in mass production.  
„ Automotive Device Grade 3  
– Temperature: –40 to 125 °C  
– Automotive grade certified  
January 2018  
Rev 9  
1/48  
www.numonyx.com  
1
1234567...49

中文翻译

下载PDF

M29W400DB55ZE6F 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
M29W400DB55ZE6E MICRON

类似代替

 4Mb (512Kb x8 or 256Kb x16), 3V, Boot Block, Parallel NOR Flash Memory
SST39LF401C-55-4C-B3KE MICROCHIP

功能相似

 256K X 16 FLASH 2.7V PROM, 55 ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-210A

与M29W400DB55ZE6F相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
M29W400DB55ZE6T STMICROELECTRONICS

获取价格

 		4 Mbit (512Kb x8 or 256Kb x16, Boot Block) 3V Supply Flash Memory
M29W400DB55ZE6T NUMONYX

获取价格

 		4 Mbit (512 Kb x 8 or 256 Kb x 16, boot block) 3 V supply Flash memory
M29W400DB70M1 STMICROELECTRONICS

获取价格

 		4 Mbit (512Kb x8 or 256Kb x16, Boot Block) 3V Supply Flash Memory
M29W400DB70M1 NUMONYX

获取价格

 		4 Mbit (512 Kb x 8 or 256 Kb x 16, boot block) 3 V supply Flash memory
M29W400DB70M1E STMICROELECTRONICS

获取价格

 		4 Mbit (512Kb x8 or 256Kb x16, Boot Block) 3V Supply Flash Memory
M29W400DB70M1E NUMONYX

获取价格

 		4 Mbit (512 Kb x 8 or 256 Kb x 16, boot block) 3 V supply Flash memory
M29W400DB70M1F STMICROELECTRONICS

获取价格

 		4 Mbit (512Kb x8 or 256Kb x16, Boot Block) 3V Supply Flash Memory
M29W400DB70M1F NUMONYX

获取价格

 		4 Mbit (512 Kb x 8 or 256 Kb x 16, boot block) 3 V supply Flash memory
M29W400DB70M1T NUMONYX

获取价格

 		4 Mbit (512 Kb x 8 or 256 Kb x 16, boot block) 3 V supply Flash memory
M29W400DB70M1T STMICROELECTRONICS

获取价格

 		4 Mbit (512Kb x8 or 256Kb x16, Boot Block) 3V Supply Flash Memory

与M29W400DB55ZE6F相关文章

您还可以找


热门产品
PCB打样/小批量
铝基板
BOM智能配单
PCBA制造
钣金
精密CNC
模具注塑
薄膜开关
精选活动
PCBA打样特惠
四六层板品质升级
铝基板品质升级
一体化电子制造
DFM下载
服务支持
企业认证
产品展示
工厂展示
工艺能力
积分商城
关于捷配
捷配简介
企业文化
公司动态
人才招聘
联系我们
帮助中心
下单流程
付款流程
开票流程
常见问题
全球PCB制造服务专线 400-613-0088

工作时间：9:00-21:00

CEO邮箱：ceo@jiepei.com

投诉邮箱：tousu@jiepei.com

捷配网-微信公众号 微信公众号
捷配网-微信公众号 抖音公众号
资质认证：
合作快递：
支付方式：
Copyright © 2024 Jiepei.com Inc. All Rights Reserved. 版权所有:杭州捷配信息科技有限公司 浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119 营业执照ICP证