5秒后页面跳转
捷配首页

Datasheet > 存储 > 闪存> M29DW323DB70N1F
M29DW323DB70N1F PDF预览

M29DW323DB70N1F

更新时间： 2024-10-25 22:36:07
品牌 Logo 应用领域
意法半导体 - STMICROELECTRONICS 闪存存储内存集成电路光电二极管
页数 文件大小 规格书
49页 766K
描述
32 Mbit 4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 8:24, Boot Block 3V Supply Flash Memory

阅读下载

中文翻译

获取价格

M29DW323DB70N1F 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Transferred
零件包装代码：TSOP包装说明：TSOP1, TSSOP48,.8,20
针数：48Reach Compliance Code：compliant
ECCN代码：3A991.B.1.AHTS代码：8542.32.00.51
风险等级：5.14Is Samacsys：N
最长访问时间：70 ns其他特性：BOTTOM BOOT BLOCK
备用内存宽度：8启动块：BOTTOM
命令用户界面：YES通用闪存接口：YES
数据轮询：YESJESD-30 代码：R-PDSO-G48
JESD-609代码：e3/e6长度：18.4 mm
内存密度：33554432 bit内存集成电路类型：FLASH
内存宽度：16功能数量：1
部门数/规模：8,63端子数量：48
字数：2097152 words字数代码：2000000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：70 °C
最低工作温度：组织：2MX16
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TSOP1
封装等效代码：TSSOP48,.8,20封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE并行/串行：PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：260电源：3/3.3 V
编程电压：3 V认证状态：Not Qualified
就绪/忙碌：YES座面最大高度：1.2 mm
部门规模：8K,64K最大待机电流：0.0001 A
子类别：Flash Memories最大压摆率：0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)：3.6 V最小供电电压 (Vsup)：2.7 V
标称供电电压 (Vsup)：3 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：COMMERCIAL
端子面层：TIN/TIN BISMUTH端子形式：GULL WING
端子节距：0.5 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：30切换位：YES
类型：NOR TYPE宽度：12 mm
Base Number Matches：1

M29DW323DB70N1F 数据手册

 浏览型号M29DW323DB70N1F的Datasheet PDF文件第2页浏览型号M29DW323DB70N1F的Datasheet PDF文件第3页浏览型号M29DW323DB70N1F的Datasheet PDF文件第4页浏览型号M29DW323DB70N1F的Datasheet PDF文件第5页浏览型号M29DW323DB70N1F的Datasheet PDF文件第6页浏览型号M29DW323DB70N1F的Datasheet PDF文件第7页 
M29DW323DT  
M29DW323DB  
32 Mbit (4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 8:24, Boot Block)  
3V Supply Flash Memory  
FEATURES SUMMARY  
■ SUPPLY VOLTAGE  
Figure 1. Packages  
– V = 2.7V to 3.6V for Program, Erase and  
CC  
Read  
– V =12V for Fast Program (optional)  
PP  
■ ACCESS TIME: 70, 90ns  
■ PROGRAMMING TIME  
– 10µs per Byte/Word typical  
TSOP48 (N)  
12 x 20mm  
– Double Word/ Quadruple Byte Program  
■ MEMORY BLOCKS  
– Dual Bank Memory Array: 8Mbit+24Mbit  
– Parameter Blocks (Top or Bottom Location)  
■ DUAL OPERATIONS  
FBGA  
– Read in one bank while Program or Erase in  
other  
TFBGA63 (ZA)  
7 x 11mm  
■ ERASE SUSPEND and RESUME MODES  
– Read and Program another Block during  
Erase Suspend  
■ UNLOCK BYPASS PROGRAM COMMAND  
– Faster Production/Batch Programming  
FBGA  
■ V /WP PIN for FAST PROGRAM and WRITE  
PP  
PROTECT  
■ TEMPORARY BLOCK UNPROTECTION  
TFBGA48 (ZE)  
6 x 8mm  
MODE  
■ COMMON FLASH INTERFACE  
– 64 bit Security Code  
■ EXTENDED MEMORY BLOCK  
– Extra block used as security block or to store  
additional information  
■ LOW POWER CONSUMPTION  
– Standby and Automatic Standby  
■ 100,000 PROGRAM/ERASE CYCLES per  
BLOCK  
■ ELECTRONIC SIGNATURE  
– Manufacturer Code: 0020h  
– Top Device Code M29DW323DT: 225Eh  
– Bottom Device Code M29DW323DB: 225Fh  
June 2003  
1/49  
1234567...49

中文翻译

下载PDF

与M29DW323DB70N1F相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
M29DW323DB70N1T STMICROELECTRONICS

获取价格

 		32 Mbit 4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 8:24, Boot Block 3V Supply Flash Memory
M29DW323DB70N1T NUMONYX

获取价格

 		32 Mbit (4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 8:24, Boot Block) 3V Supply Flash Memory
M29DW323DB70N3E MICRON

获取价格

 		32Mb (4Mb x8 or 2Mb x16), 3V, Dual Bank 8:24, Boot Block, Parallel NOR Flash Memory
M29DW323DB70N6 NUMONYX

获取价格

 		32 Mbit (4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 8:24, Boot Block) 3V Supply Flash Memory
M29DW323DB70N6 STMICROELECTRONICS

获取价格

 		32 Mbit 4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 8:24, Boot Block 3V Supply Flash Memory
M29DW323DB70N6E STMICROELECTRONICS

获取价格

 		32 Mbit 4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 8:24, Boot Block 3V Supply Flash Memory
M29DW323DB70N6E NUMONYX

获取价格

 		32 Mbit (4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 8:24, Boot Block) 3V Supply Flash Memory
M29DW323DB70N6E MICRON

获取价格

 		32Mb (4Mb x8 or 2Mb x16), 3V, Dual Bank 8:24, Boot Block, Parallel NOR Flash Memory
M29DW323DB70N6F NUMONYX

获取价格

 		32 Mbit (4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 8:24, Boot Block) 3V Supply Flash Memory
M29DW323DB70N6F STMICROELECTRONICS

获取价格

 		32 Mbit 4Mb x8 or 2Mb x16, Dual Bank 8:24, Boot Block 3V Supply Flash Memory

与M29DW323DB70N1F相关文章

您还可以找


热门产品
PCB打样/小批量
铝基板
BOM智能配单
PCBA制造
钣金
精密CNC
模具注塑
薄膜开关
精选活动
PCBA打样特惠
四六层板品质升级
铝基板品质升级
一体化电子制造
DFM下载
服务支持
企业认证
产品展示
工厂展示
工艺能力
积分商城
关于捷配
捷配简介
企业文化
公司动态
人才招聘
联系我们
帮助中心
下单流程
付款流程
开票流程
常见问题
全球PCB制造服务专线 400-613-0088

工作时间：9:00-21:00

CEO邮箱：ceo@jiepei.com

投诉邮箱：tousu@jiepei.com

捷配网-微信公众号 微信公众号
捷配网-微信公众号 抖音公众号
资质认证：
合作快递：
支付方式：
Copyright © 2024 Jiepei.com Inc. All Rights Reserved. 版权所有:杭州捷配信息科技有限公司 浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119 营业执照ICP证