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M12L64322A-7BG

更新时间： 2024-01-26 00:32:32

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晶豪 - ESMT		存储内存集成电路动态存储器
页数	文件大小	规格书
47页	783K
描述
512K x 32 Bit x 4 Banks Synchronous DRAM

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M12L64322A-7BG 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Contact Manufacturer
零件包装代码：	TSOP2	包装说明：	TSSOP, TSSOP86,.46,20
针数：	86	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.32.00.02
风险等级：	5.5	访问模式：	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间：	6 ns	其他特性：	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)：	143 MHz	I/O 类型：	COMMON
交错的突发长度：	1,2,4,8	JESD-30 代码：	R-PDSO-G86
长度：	22.22 mm	内存密度：	67108864 bit
内存集成电路类型：	SYNCHRONOUS DRAM	内存宽度：	32
功能数量：	1	端口数量：	1
端子数量：	86	字数：	2097152 words
字数代码：	2000000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	2MX32	输出特性：	3-STATE
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TSSOP
封装等效代码：	TSSOP86,.46,20	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	电源：	3.3 V
认证状态：	Not Qualified	刷新周期：	2048
座面最大高度：	1.2 mm	自我刷新：	YES
连续突发长度：	1,2,4,8,FP	最大待机电流：	0.002 A
子类别：	DRAMs	最大压摆率：	0.285 mA
最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V	最小供电电压 (Vsup)：	3 V
标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	DUAL	宽度：	10.16 mm
Base Number Matches：	1

M12L64322A-7BG 数据手册

ESMT

M12L64322A

Revision History

Revision 0.1(Dec. 28 1998)

-Original

Revision 0.2(Jan. 29 1999)

-Add page 45 "Packing Dimension"

Revision 0.3(Apr. 20 2000)

-Modify 6 tss from 2 to 1.5ns.(Page 7)

Revision 0.4(May. 09 2001)

- 64ms refresh period (4K cycle) --> 15.6μs refresh interval (P.1)

- Add Packing Dimension Title 86-LEAD TSOP(II) DRAM(400mil).

- Modify P.39

Revision 1.0(Jun. 08 2001)

- Modify ICC2NS, ICC6, tRDL, tOH spec

Revision 1.1(Oct. 21 2002)

- Add –5 spec, Delete -8 spec

Revision 1.2(Nov. 11 2002)

- Modify tCH, tCL spec

Revision 1.3(Dec. 24 2002)

- Delete -5 spec (AC/DC)

Revision 1.4(Jan. 17 2003)

- Modify tRDL to meet currently spec in the market

Revision 1.5(Feb. 17 2003)

- Typing error

Revision 1.6(Oct. 29 2003)

- Modify refresh period.

Revision 1.7(May. 10 2004)

- M12L64322A-6T tRDL=12ns

- M12L64322A-7T tRDL=14ns

Revision 1.8(May. 02 2005)

- Add pb-free to ordering information

- Recommend to add 4096 auto refresh before and after self refresh

Revision 1.9(Nov. 04 2005)

- Modify tCC / tRCD spec

Revision 2.0(Dec. 08 2005)

- Add –5T speed grade

Revision 2.1(Mar. 08 2006)

- Modify Inch Dimension Max. A2 from 0.011 to 0.041

Revision 2.2(Nov. 27 2006)

- Add BGA 90ball 8x13mm package

Revision 2.3(Mar. 02 2007)

- Delete BGA ball name of packing dimensions

Elite Semiconductor Memory Technology Inc.

Publication Date: Mar. 2007

Revision: 2.3

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