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M12L16161A-7TG

更新时间： 2024-02-20 14:05:12

品牌	Logo	应用领域
晶豪 - ESMT		动态存储器
页数	文件大小	规格书
30页	697K
描述
512K x 16Bit x 2Banks Synchronous DRAM

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M12L16161A-7TG 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	TSOP2
包装说明：	TSOP2,	针数：	50
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.02	风险等级：	5.32
Is Samacsys：	N	访问模式：	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间：	6 ns	其他特性：	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码：	R-PDSO-G50	长度：	20.95 mm
内存密度：	16777216 bit	内存集成电路类型：	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度：	16	功能数量：	1
端口数量：	1	端子数量：	50
字数：	1048576 words	字数代码：	1000000
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	组织：	1MX16
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TSOP2
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.2 mm
自我刷新：	YES	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	3 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.8 mm	端子位置：	DUAL
宽度：	10.16 mm	Base Number Matches：	1

M12L16161A-7TG 数据手册

ESMT

M12L16161A

Revision History

Revision 0.1 (Oct. 23 1998)

-Original

Revision 0.2 (Dec. 4 1998)

-Add 200MHZ

Revision 1.0 (Dec. 10 1999)

-Delete Preliminary

-Rename the filename

Revision 1.1 (Jan. 26 2000)

-Add –5.5 Spec.

Revision 1.2 (Apr. 25 2000)

-Correct error typing of C1 dimension

Revision 1.3 (Nov. 27 2000)

-P5 Number of valid output data CAS Latency 3Æ 2ea

-P17. P19. P21 Read Command shift right 1CLK

-P15. P19. P20 Precharge Command shift left 1CLK

Revision 1.4 (Feb. 22 2001)

-P6 modify tOH –6(2ns) & -7(2ns)

Revision 1.5 (Jun. 4 2001)

-P3. P4 modify DC current

Revision 1.6(Sep. 7 2001)

-P5 modify AC parameters

Revision 1.7 (Mar. 20 2002)

-P28 C1(Nom)=0.15mmÆ0.127mm

-P28 delete symbol=ZD

Revision 1.8 (Dec. 16 2003)

-Modify stand off=0.051~0.203mm

Revision 1.9 (Mar. 05 2004)

-Correct typing error of timing (tRC; tRP;tRCD)

-Add tRRD timing chart

Revision 2.0 (May. 10 2005)

Add “Pb-free” to ordering information

Revision 2.1 (Jul. 07 2005)

-Modify I_CC1, I_CC2N, I_CC3N, I_CC4, I_CC5spec

-Delete –5.5, -6, -8, -10 AC spec

Revision 2.2 (Oct. 06 2005)

-Add 60V FBGA

Revision 2.3 (Nov. 15 2005)

-Modify VFBGA 60Ball Total high spec

Revision 2.4 (May. 03 2007)

- Delete BGA ball name of packing dimensions

Elite Semiconductor Memory Technology Inc.

Publication Date : May. 2005

Revision : 2.4

1/30

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