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LY6164DL-15

更新时间: 2024-09-24 19:40:59
品牌 Logo 应用领域
台湾来扬 - LYONTEK 静态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
13页 228K
描述
SRAM,

LY6164DL-15 技术参数

生命周期:Active包装说明:DIP,
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.8
最长访问时间:15 nsJESD-30 代码:R-PDIP-T28
长度:35.306 mm内存密度:65536 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:8
功能数量:1端子数量:28
字数:8192 words字数代码:8000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:8KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL座面最大高度:5.334 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1

LY6164DL-15 数据手册

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®
LY6164  
8K X 8 BIT HIGH SPEED CMOS SRAM  
Rev. 1.4  
REVISION HISTORY  
Revision  
Rev. 1.0  
Rev. 1.1  
Rev. 1.2  
Description  
Initial Issue  
Revised STSOP Package Outline Dimension  
Revised Test Condition of ISB1/IDR  
Revised VTERM to VT1 and VT2  
Issue Date  
Aug.3.2005  
Mar.26.2008  
Apr.17.2009  
FEATURES ORDERING INFORMATION  
Revised  
&
Lead free and green package available to Green package available  
ABSOLUTE MAXIMUN RATINGS  
Deleted TSOLDER in  
ORDERING INFORMATION  
Added packing type in  
Rev. 1.3  
Rev. 1.4  
May.7.2010  
Aug.25.2010  
PACKAGE OUTLINE DIMENSION  
Revised  
Revised  
Revised  
in page 10  
ORDERING INFORMATION  
in page 11  
PACKAGE OUTLINE DIMENSION  
in page 9  
Lyontek Inc. reserves the rights to change the specifications and products without notice.  
5F, No. 2, Industry E. Rd. IX, Science-Based Industrial Park, Hsinchu 300, Taiwan.  
TEL: 886-3-6668838  
FAX: 886-3-6668836  
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