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LTRBR8SR-8A7B-0117

更新时间： 2024-09-24 01:25:31

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欧司朗 - OSRAM		/
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25页	796K
描述
SMD package with silicone resin

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Multi CHIPLED

Datasheet

Version 1.0

LTRB R8SR

Merkmale

Features

• Gehäusetyp: SMD-Gehäuse mit

Silikonverguss

• Farbe: weiß, x = 0,267, y = 0,231 nach

CIE 1931 (weiß)

• Abstrahlwinkel bei 50% I_V: 130°

• Abstrahlwinkel bei 20% I_V: 170°

• Chiptechnologie: ThinGaN (true grün, blau) /

Thinfilm (rot)

• Lötmethode: Reflow lötbar

• Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2

• ESD-Festigkeit: ESD-sensitiv

• package: SMD package with silicone resin

• color: white, x = 0.267, y = 0.231 acc. to

CIE 1931 (white)

• viewing angle at 50% I_V: 130°

• viewing angle at 20% I_V: 170°

• chiptechnology: ThinGaN (true green, blue) /

Thinfilm (red)

• soldering methods: reflow solderable

• preconditioning: acc. to JEDEC Level 2

• ESD-withstand voltage: sensitive device

Hauptanwendungen

Main Applications

• Pachinkomarkt

• pachinko market

• Getrennte Anteuerung der Leuchtdiodenchips

zur Darstellung verschiedener Farben inclusive

weiß

• Hinterleuchtung (LCD, Schalter, Tasten, Wer-

bebeleuchtung, Allgemeinbeleuchtung)

• Einkopplung in Lichtleiter

• LED chips can be controlled seperately to

display various colors including white

• backlighting (LCD, switches, keys, illuminated

advertising, general lighting)

•

coupling into light guides

2014-10-24

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