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LTRB-RASR

更新时间： 2024-02-10 05:04:19

品牌	Logo	应用领域
欧司朗 - OSRAM		/
页数	文件大小	规格书
23页	1124K
描述
SMD package with silicone resin

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Multi CHIPLED

Datasheet

Version 

LTRB RASR

Merkmale

Features

• Gehäusetyp: SMD-Gehäuse mit

Silikonverguss

• package: SMD package with silicone resin

• color: white, x = 0.249, y = 0.208 acc. to

CIE 1931 (white)

• viewing angle: Lambertian Emitter (120°)

• chiptechnology: ThinGaN UX:3 (true green,

blue) / Thinfilm (red)

• soldering methods: reflow solderable

• preconditioning: acc. to JEDEC Level 2

• ESD-withstand voltage: sensitive device

• Farbe: weiß, x = 0,249, y = 0,208 nach

CIE 1931 (weiß)

• Abstrahlwinkel: Lambertscher Strahler (120°)

• Chiptechnologie: ThinGaN UX:3(true grün,

blau) / Thinfilm (rot)

• Lötmethode: Reflow lötbar

• Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2

• ESD-Festigkeit: ESD-sensitiv

Hauptanwendungen

• Pachinkomarkt

Main Applications

• pachinko market

• Getrennte Anteuerung der Leuchtdiodenchips

zur Darstellung verschiedener Farben inclusive

weiß

• Hinterleuchtung (LCD, Schalter, Tasten, Wer-

bebeleuchtung, Allgemeinbeleuchtung)

• Einkopplung in Lichtleiter

• LED chips can be controlled seperately to

display various colors including white

• backlighting (LCD, switches, keys, illuminated

advertising, general lighting)

• coupling into light guides

2017-05-15

1

12 3 4 5 6 7...23

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