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LTRB-R8SR

更新时间： 2024-11-03 01:25:23

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欧司朗 - OSRAM		/
页数	文件大小	规格书
25页	1146K
描述
SMD package with silicone resin

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LTRB-R8SR 数据手册

Multi CHIPLED

Datasheet

Version 

LTRB R8SR

Not for new design

OS-NFND-2017-006

Merkmale

Features

• Gehäusetyp: SMD-Gehäuse mit

Silikonverguss

• package: SMD package with silicone resin

• color: white, x = 0.267, y = 0.231 acc. to

CIE 1931 (white)

• viewing angle at 50% I_V: 130°

• viewing angle at 20% I_V: 170°

• chiptechnology: ThinGaN (true green, blue) /

Thinfilm (red)

• soldering methods: reflow solderable

• preconditioning: acc. to JEDEC Level 2

• ESD-withstand voltage: sensitive device

• Farbe: weiß, x = 0,267, y = 0,231 nach

CIE 1931 (weiß)

• Abstrahlwinkel bei 50% I_V: 130°

• Abstrahlwinkel bei 20% I_V: 170°

• Chiptechnologie: ThinGaN (true grün, blau) /

Thinfilm (rot)

• Lötmethode: Reflow lötbar

• Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2

• ESD-Festigkeit: ESD-sensitiv

Hauptanwendungen

• Pachinkomarkt

Main Applications

• pachinko market

• Getrennte Anteuerung der Leuchtdiodenchips

zur Darstellung verschiedener Farben inclusive

weiß

• Hinterleuchtung (LCD, Schalter, Tasten, Wer-

bebeleuchtung, Allgemeinbeleuchtung)

• Einkopplung in Lichtleiter

• LED chips can be controlled seperately to

display various colors including white

• backlighting (LCD, switches, keys, illuminated

advertising, general lighting)

• coupling into light guides

2017-11-15

12 3 4 5 6 7...25

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