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| 意法半导体 - STMICROELECTRONICS |  |
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| 页数 | 文件大小 | 规格书 |
| 74页 | 1666K |  |
| 描述 | ||
| iNEMO inertial module 3D accelerometer, 3D gyroscope, 3D magnetometer | ||
| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | LGA | 包装说明： | 4 X 4 MM, 1 MM HEIGHT, GREEN, PLASTIC, LGA-24 |
| 针数： | 24 | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 8.03 | 模拟集成电路 - 其他类型： | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B24 | JESD-609代码： | e4 |
| 长度： | 4 mm | 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 24 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | TFLGA |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 座面最大高度： | 1.07 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 2.4 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V | 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式： | BUTT | 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 4 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| LSMA050UMA | EUROQUARTZ |
获取价格 |
Low Power - Low Frequency SMD Oscillator |
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| LSMA050UMTA | EUROQUARTZ |
获取价格 |
Low Power - Low Frequency SMD Oscillator |
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| LSMBC-107-D-02-H-V-TR-P-AP-LF | MAJOR-LEAGUE |
获取价格 |
Board Connector, 14 Contact(s), 2 Row(s), Female, Straight, Surface Mount Terminal, ROHS C |
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| LSMBC-1-DV | MAJOR-LEAGUE |
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.100cl Low Profile - Verticla Surface Mount Box Contact |
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| LSMBC-2-DV | MAJOR-LEAGUE |
获取价格 |
.079 cl Dual Row - Vertical - Dual Entry Low Profile - Surface Mount Box Contact |
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| LSM-EB | MURATA |
获取价格 |
10 Amp DC/DC Power Converter Evaluation Boards |
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| LSMH-1005 | CALIBER |
获取价格 |
High Frequency Multilayer Chip Inductor |
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| LSMH-1005-10NJ-B | CALIBER |
获取价格 |
High Frequency Multilayer Chip Inductor |
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| LSMH-1005-10NJ-T | CALIBER |
获取价格 |
High Frequency Multilayer Chip Inductor |
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| LSMH-1005-10NK-B | CALIBER |
获取价格 |
High Frequency Multilayer Chip Inductor |
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解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
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