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LSIFC909

更新时间: 2024-01-02 20:16:19
品牌 Logo 应用领域
其他 - ETC 光纤
页数 文件大小 规格书
144页 1378K
描述
LSIFC909 Fibre Channel I/O Processor technical manual v2.1 8/00

LSIFC909 技术参数

生命周期:Transferred包装说明:BGA, BGA329,23X23,50
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.65
JESD-30 代码:S-PBGA-B329端子数量:329
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:BGA
封装等效代码:BGA329,23X23,50封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified子类别:Other Microprocessor ICs
最大压摆率:1000 mA标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES温度等级:COMMERCIAL
端子形式:BALL端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOMBase Number Matches:1

LSIFC909 数据手册

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LSIFC909  
Fibre Channel  
I/O Processor  
Technical Manual  
August 2000  
Version 2.1  
®
Order Number S14029.A  

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