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LPC812M101FDH16FP PDF预览

LPC812M101FDH16FP

更新时间： 2024-11-26 20:45:11
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 时钟PC微控制器静态存储器光电二极管外围集成电路
页数 文件大小 规格书
74页 717K
描述
LPC812M101FDH16 - 32-bit ARM Cortex-M0+ microcontroller; 16 kB flash and 4 kB SRAM TSSOP 16-Pin

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LPC812M101FDH16FP 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：TSSOP包装说明：4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT403-1, TSSOP-16
针数：16Reach Compliance Code：compliant
风险等级：5.82具有ADC：NO
地址总线宽度：位大小：32
CPU系列：CORTEX-M0最大时钟频率：25 MHz
DAC 通道：NODMA 通道：NO
外部数据总线宽度：JESD-30 代码：R-PDSO-G16
长度：5 mm湿度敏感等级：1
I/O 线路数量：14端子数量：16
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
PWM 通道：NO封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：TSSOP封装等效代码：TSSOP16,.25
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED电源：3.3 V
认证状态：Not QualifiedRAM（字节）：4096
ROM（单词）：16384ROM可编程性：FLASH
座面最大高度：1.1 mm速度：30 MHz
子类别：Microcontrollers最大供电电压：3.6 V
最小供电电压：1.8 V标称供电电压：3.3 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子形式：GULL WING
端子节距：0.65 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：MICROCONTROLLER, RISCBase Number Matches：1

LPC812M101FDH16FP 数据手册

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LPC81xM  
32-bit ARM Cortex-M0+ microcontroller; up to 16 kB flash and  
4 kB SRAM  
Rev. 4.2 — 10 December 2013  
Product data sheet  
1. General description  
The LPC81xM are an ARM Cortex-M0+ based, low-cost 32-bit MCU family operating at  
CPU frequencies of up to 30 MHz. The LPC81xM support up to 16 kB of flash memory  
and 4 kB of SRAM.  
The peripheral complement of the LPC81xM includes a CRC engine, one I2C-bus  
interface, up to three USARTs, up to two SPI interfaces, one multi-rate timer, self wake-up  
timer, and state-configurable timer, one comparator, function-configurable I/O ports  
through a switch matrix, an input pattern match engine, and up to 18 general-purpose I/O  
pins.  
2. Features and benefits  
System:  
ARM Cortex-M0+ processor, running at frequencies of up to 30 MHz with  
single-cycle multiplier and fast single-cycle I/O port.  
ARM Cortex-M0+ built-in Nested Vectored Interrupt Controller (NVIC).  
System tick timer.  
Serial Wire Debug (SWD) and JTAG boundary scan modes supported.  
Micro Trace Buffer (MTB) supported.  
Memory:  
Up to 16 kB on-chip flash programming memory with 64 Byte page write and erase.  
Up to 4 kB SRAM.  
ROM API support:  
Boot loader.  
USART drivers.  
I2C drivers.  
Power profiles.  
Flash In-Application Programming (IAP) and In-System Programming (ISP).  
Digital peripherals:  
High-speed GPIO interface connected to the ARM Cortex-M0+ IO bus with up to 18  
General-Purpose I/O (GPIO) pins with configurable pull-up/pull-down resistors,  
programmable open-drain mode, input inverter, and glitch filter.  
High-current source output driver (20 mA) on four pins.  
High-current sink driver (20 mA) on two true open-drain pins.  
GPIO interrupt generation capability with boolean pattern-matching feature on eight  
GPIO inputs.  
Switch matrix for flexible configuration of each I/O pin function.  
 
 
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