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LMV324SIDRE4 PDF预览

LMV324SIDRE4

更新时间： 2024-11-04 04:44:07
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 运算放大器放大器电路光电二极管输出元件
页数 文件大小 规格书
32页 929K
描述
LOW-VOLTAGE RAIL-TO-RAIL OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS

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LMV324SIDRE4 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：SOIC
包装说明：GREEN, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16针数：16
Reach Compliance Code：unknownECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.33.00.01风险等级：5.82
Is Samacsys：N放大器类型：OPERATIONAL AMPLIFIER
架构：VOLTAGE-FEEDBACK最大平均偏置电流 (IIB)：0.25 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)：0.25 µA标称共模抑制比：65 dB
频率补偿：YES最大输入失调电压：7000 µV
JESD-30 代码：R-PDSO-G16JESD-609代码：e4
长度：9.9 mm低-偏置：NO
低-失调：NO微功率：YES
湿度敏感等级：1功能数量：4
端子数量：16最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：SOP封装等效代码：SOP16,.25
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE
包装方法：TAPE AND REEL峰值回流温度（摄氏度）：260
功率：NO电源：3/5 V
可编程功率：NO认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.75 mm标称压摆率：1 V/us
子类别：Operational Amplifier最大压摆率：1.16 mA
供电电压上限：5.5 V标称供电电压 (Vsup)：2.7 V
表面贴装：YES技术：BIPOLAR
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式：GULL WING端子节距：1.27 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽：1000 kHz最小电压增益：10000
宽带：NO宽度：3.9 mm
Base Number Matches：1

LMV324SIDRE4 数据手册

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SLOS263R − AUGUST 1999 − REVISED APRIL 2005  
LMV324 . . . D (SOIC) OR PW (TSSOP) PACKAGE  
(TOP VIEW)  
D
D
D
D
D
2.7-V and 5-V Performance  
−405C to 1255C Operation  
Low-Power Shutdown Mode (LMV324S)  
No Crossover Distortion  
1
2
3
4
5
6
7
4OUT  
4IN−  
1OUT  
1IN−  
1IN+  
14  
13  
12 4IN+  
11 GND  
Low Supply Current  
V
− LMV321 . . . 130 µA Typ  
− LMV358 . . . 210 µA Typ  
− LMV324 . . . 410 µA Typ  
− LMV324S . . . 410 µA Typ  
CC+  
10  
9
3IN+  
3IN−  
3OUT  
2IN+  
2IN−  
8
2OUT  
D
D
Rail-to-Rail Output Swing  
LMV324S . . . D (SOIC) OR PW (TSSOP) PACKAGE  
(TOP VIEW)  
ESD Protection Exceeds JESD 22  
− 2000-V Human-Body Model (A114-A)  
− 1000-V Charged-Device Model (C101)  
4OUT  
1OUT  
1IN−  
1IN+  
1
2
3
4
5
6
7
8
16  
15 4IN−  
14 4IN+  
13 GND  
description/ordering information  
V
The LMV321, LMV358, and LMV324/LMV324S  
are single, dual, and quad low-voltage (2.7 V to  
5.5 V), operational amplifiers with rail-to-rail  
output swing. The LMV324S, which is a variation  
of the standard LMV324, includes a power-saving  
shutdown feature that reduces supply current to a  
maximum of 5 µA per channel when the amplifiers  
are not needed. Channels 1 and 2 together are put  
in shutdown, as are channels 3 and 4. While in  
shutdown, the outputs actively are pulled low.  
CC  
12  
11  
10  
9
3IN+  
2IN+  
2IN−  
3IN−  
3OUT  
3/4 SHDN  
2OUT  
1/2 SHDN  
LMV358 . . . D (SOIC), DDU (VSSOP),  
DGK (MSOP), OR PW (TSSOP PACKAGE  
(TOP VIEW)  
1
2
3
4
1OUT  
1IN−  
1IN+  
GND  
V
CC+  
8
7
6
5
The LMV321, LMV358, LMV324, and LMV324S  
are the most cost-effective solutions for  
applications where low-voltage operation, space  
saving, and low cost are needed. These amplifiers  
were designed specifically for low-voltage (2.7 V  
to 5 V) operation, with performance specifications  
meeting or exceeding the LM358 and LM324  
devices that operate from 5 V to 30 V. Additional  
2OUT  
2IN−  
2IN+  
LMV321 . . . DBV (SOT-23) OR DCK (SC-70) PACKAGE  
(TOP VIEW)  
1
2
3
5
1IN+  
GND  
1IN−  
V
CC+  
features of the LMV3xx devices are  
a
common-mode input voltage range that includes  
ground, 1-MHz unity-gain bandwidth, and 1-V/µs  
slew rate.  
4
OUT  
The LMV321 is available in the ultra-small DCK  
(SC-70) package, which is approximately  
one-half the size of the DBV (SOT-23) package.  
This package saves space on printed circuit  
boards and enables the design of small portable  
electronic devices. It also allows the designer to  
place the device closer to the signal source to  
reduce noise pickup and increase signal integrity.  
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Copyright 2005, Texas Instruments Incorporated  
1
POST OFFICE BOX 655303 • DALLAS, TEXAS 75265  
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