5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | SOIC | 包装说明： | TSSOP, TSSOP5/6,.08 |
| 针数： | 5 | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.33.00.01 |
| Factory Lead Time： | 4 weeks | 风险等级： | 1.44 |
| Samacsys Confidence： | 3 | Samacsys Status： | Released |
| Samacsys PartID： | 921625 | Samacsys Pin Count： | 5 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit | Samacsys Package Category： | SOT23 (5-Pin) |
| Samacsys Footprint Name： | LMV301SQ3T2G | Samacsys Released Date： | 2019-02-21 03:13:13 |
| Is Samacsys： | N | 放大器类型： | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构： | VOLTAGE-FEEDBACK | 最大平均偏置电流 (IIB)： | 0.00005 µA |
| 标称共模抑制比： | 63 dB | 频率补偿： | YES |
| 最大输入失调电压： | 9000 µV | JESD-30 代码： | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码： | e3 | 长度： | 2 mm |
| 低-偏置： | NO | 低-失调： | NO |
| 微功率： | YES | 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 5 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | TSSOP |
| 封装等效代码： | TSSOP5/6,.08 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 包装方法： | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 功率： | NO |
| 电源： | +-0.9/+-2.5/1.8/5 V | 可编程功率： | NO |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.1 mm |
| 标称压摆率： | 1 V/us | 子类别： | Operational Amplifiers |
| 最大压摆率： | 0.2 mA | 供电电压上限： | 5.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 2.7 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin (Sn) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.65 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 标称均一增益带宽： | 1000 kHz |
| 最小电压增益： | 10000 | 宽带： | NO |
| 宽度： | 1.25 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| LMV321 | TI |
获取价格 |
LOW-VOLTAGE RAIL-TO-RAIL OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS |
|
| LMV321 | FAIRCHILD |
获取价格 |
General Purpose, Low Voltage, Rail-to-Rail Output Amplifiers |
|
| LMV321 | HMSEMI |
获取价格 |
1MHZ CMOS Rail-to-Rail IO Opamp with RF Filter |
|
| LMV321 | CADEKA |
获取价格 |
General Purpose, Rail-to-Rail Output Amplifi er Rail-to-Rail Amplifi ers |
|
| LMV321 | ONSEMI |
获取价格 |
Single, Dual, Quad Low-Voltage, Rail-to-Rail Operational Amplifiers |
|
| LMV321 | DIODES |
获取价格 |
GENERAL PURPOSE, LOW VOLTAGE, RAIL-TO-RAIL OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS |
|
| LMV321 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
Low cost low power input/output rail-to-rail operational amplifiers |
|
| LMV321 | NSC |
获取价格 |
General Purpose, Low Voltage, Rail-to-Rail Output Operational Amplifiers |
|
| LMV321 | CJ |
获取价格 |
SOT-23-5L |
|
| LMV321 | HGSEMI |
获取价格 |
低压Rail to rail CMOS单运放 |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
