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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 包装说明： | , SIP28,.1 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.92 |
| 最长访问时间： | 20 ns | I/O 类型： | SEPARATE |
| JESD-30 代码： | R-XSMA-T28 | JESD-609代码： | e0 |
| 内存密度： | 262144 bit | 内存集成电路类型： | SRAM MODULE |
| 内存宽度： | 4 | 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 1 | 端口数量： | 1 |
| 端子数量： | 28 | 字数： | 65536 words |
| 字数代码： | 64000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 64KX4 | 输出特性： | 3-STATE |
| 可输出： | YES | 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装等效代码： | SIP28,.1 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 225 | 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 最大待机电流： | 0.00006 A |
| 最小待机电流： | 4.5 V | 子类别： | SRAMs |
| 最大压摆率： | 0.165 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | SINGLE | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| LMM456SC25 | LOGIC |
获取价格 |
SRAM Module, 64KX4, 25ns, CMOS |
|
| LMM456SC30 | LOGIC |
获取价格 |
SRAM Module, 64KX4, 30ns, CMOS |
|
| LMM456SC35 | LOGIC |
获取价格 |
SRAM Module, 64KX4, 35ns, CMOS |
|
| LMM456SC45 | ETC |
获取价格 |
x4 SRAM Module |
|
| LMM624PC20 | LOGIC |
获取价格 |
SRAM Module, 256KX4, 20ns, CMOS |
|
| LMM624PC25 | LOGIC |
获取价格 |
SRAM Module, 256KX4, 25ns, CMOS |
|
| LMM624PC35 | LOGIC |
获取价格 |
SRAM Module, 256KX4, 35ns, CMOS |
|
| LMM824PC25 | LOGIC |
获取价格 |
SRAM Module, 128KX8, 25ns, CMOS |
|
| LMM824PC35 | LOGIC |
获取价格 |
SRAM Module, 128KX8, 35ns, CMOS |
|
| LMM83S018C2N | ETC |
获取价格 |
LMM83S018C2N |
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