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LMK107B7224MAHT

更新时间： 2024-02-24 06:53:02
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太诱 - TAIYO YUDEN 电容器
页数 文件大小 规格书
2页 291K
描述
Multilayer Ceramic Capacitors (High dielectric type) for Automotive

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LMK107B7224MAHT 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Active
包装说明：, 0603Reach Compliance Code：compliant
ECCN代码：EAR99风险等级：5.24
电容：0.22 µF电容器类型：CERAMIC CAPACITOR
介电材料：CERAMIC高度：0.8 mm
长度：1.6 mm安装特点：SURFACE MOUNT
多层：Yes负容差：20%
端子数量：2最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-55 °C封装形状：RECTANGULAR PACKAGE
封装形式：SMT包装方法：TR, PAPER, 7 INCH
正容差：20%额定（直流）电压（URdc）：10 V
参考标准：AEC-Q200尺寸代码：0603
表面贴装：YES温度特性代码：X7R
温度系数：15% ppm/ °C端子形状：WRAPAROUND
宽度：0.8 mmBase Number Matches：1

LMK107B7224MAHT 数据手册

 浏览型号LMK107B7224MAHT的Datasheet PDF文件第2页 
CERAMIC CAPACITORS  
Spec Sheet  
Multilayer Ceramic Capacitors (High dielectric type) for Automotive / Industrial Applications  
LMK107B7224MAHT  
Features  
Item Summary  
10V, X7R, 0.22μF, ±20%, 0603  
Lifecycle Stage  
Mass Production  
AEC-Q200 qualified  
Standard packaging quantity (minimum)  
Taping paper 4000pcs  
Products characteristics table  
CaseSize (EIA/JIS)  
External Dimensions  
L
1.6mm ±0.10  
0.8mm ±0.10  
0.8mm ±0.10  
0.35mm ±0.25  
0603/1608  
10V  
W
T
e
Rated Voltage (max)  
Capacitance  
0.22μF  
±20%  
Capacitance Tolerance  
Resistance  
500 MΩ・μF min.  
5%MAX  
X7R/-  
Dielectric Loss Tangent  
Temperature Characteristics (EIA/JIS)  
Temperature Range (EIA/JIS)  
Capacitance Change (EIA/JIS)  
RoHS Compliance  
-55 to +125℃/-  
±15/-%  
Yes  
Halogen Free  
Yes  
Soldering Method  
Reflow  
2015.01.21  
The data is reference only. Electrical characteristics vary depending on environment or measurement condition.  
TAIYO YUDEN reserves the right to make change to the Date at any time without notice.  
Before making final selection, please check product specification.  
http://www.ty-top.com  
12

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LMK107B7224MAHT 替代型号

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LMK107B7224MA-T TAIYO YUDEN

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 		CAP CER 0.22UF 10V X7R 0603
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 		Notice for TAIYO YUDEN products　
LMK107B7225KA-T TAIYO YUDEN

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 		Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 2.
LMK107B7225KA-TR TAIYO YUDEN

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 		MLCC (High dielectric type) for Telecommunications infrastructure and Industrial equipment

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