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LMH6521SQE

更新时间: 2024-11-28 02:58:39
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德州仪器 - TI 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
24页 415K
描述
LMH6521 High Performance Dual DVGA

LMH6521SQE 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QFN
包装说明:VQCCN,针数:32
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.58JESD-30 代码:S-XQCC-N32
长度:5 mm功能数量:1
端子数量:32最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:VQCCN封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE座面最大高度:0.8 mm
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
电信集成电路类型:RF AND BASEBAND CIRCUIT温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD宽度:5 mm
Base Number Matches:1

LMH6521SQE 数据手册

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LMH6521  
LMH6521 High Performance Dual DVGA  
Literature Number: SNOSB47C  

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