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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | SOP, SO(UNSPEC) | Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.92 |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | ANALOG CIRCUIT | JESD-30 代码： | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 12.8 mm |
| 负电源电压最大值（Vsup）： | -20 V | 负电源电压最小值（Vsup）： | -15 V |
| 标称负供电电压 (Vsup)： | -8 V | 端子数量： | 20 |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | SOP |
| 封装等效代码： | SO(UNSPEC) | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | +-15 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.65 mm | 子类别： | Other Analog ICs |
| 最大供电电流 (Isup)： | 10 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 20 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 8 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 15 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 7.5 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| LMC669CCN | NSC |
获取价格 |
AUTO-ZERO |
|
| LMC669CCN | TI |
获取价格 |
SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 |
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| LMC669CD | TI |
获取价格 |
SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, CDIP16, HERMETIC SEALED, DIP-16 |
|
| LMC669CD | NSC |
获取价格 |
AUTO-ZERO |
|
| LMC669CIM | NSC |
获取价格 |
AUTO-ZERO |
|
| LMC669CIN | NSC |
获取价格 |
AUTO-ZERO |
|
| LMC669CN | TI |
获取价格 |
IC,AUTO-ZERO CIRCUIT,CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC |
|
| LMC669D | NSC |
获取价格 |
AUTO-ZERO |
|
| LMC669D | TI |
获取价格 |
IC,AUTO-ZERO CIRCUIT,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC |
|
| LMC669D/A+ | TI |
获取价格 |
IC,AUTO-ZERO CIRCUIT,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC |
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