是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | SOIC | 包装说明: | SOP, SOP8,.25 |
针数: | 8 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.33.00.01 |
风险等级: | 5.41 | 放大器类型: | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构: | VOLTAGE-FEEDBACK | 频率补偿: | YES |
最大输入失调电压: | 1000 µV | JESD-30 代码: | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 4.9 mm |
低-偏置: | YES | 低-失调: | NO |
微功率: | NO | 标称负供电电压 (Vsup): | |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 8 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | SOP |
封装等效代码: | SOP8,.25 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE | 包装方法: | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 功率: | NO |
电源: | 1.8/10 V | 可编程功率: | NO |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.75 mm |
最小摆率: | 0.55 V/us | 标称压摆率: | 1.2 V/us |
子类别: | Operational Amplifiers | 最大压摆率: | 1.8 mA |
供电电压上限: | 12 V | 标称供电电压 (Vsup): | 10 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽: | 1200 kHz | 最小电压增益: | 10000 |
宽带: | NO | 宽度: | 3.9 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
LMC6681AIN | NSC |
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Low Voltage, Rail-To-Rail Input and Output CMOS | |
LMC6681B1MX | NSC |
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Low Voltage, Rail-To-Rail Input and Output CMOS | |
LMC6681BIM | NSC |
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Low Voltage, Rail-To-Rail Input and Output CMOS | |
LMC6681BIMX | NSC |
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IC OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, 1.2 MHz BAND WIDTH, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-8, Oper | |
LMC6681BIN | NSC |
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Low Voltage, Rail-To-Rail Input and Output CMOS | |
LMC6682 | ETC |
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LMC6682AIM | NSC |
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Low Voltage, Rail-To-Rail Input and Output CMOS | |
LMC6682AIMX | NSC |
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Low Voltage, Rail-To-Rail Input and Output CMOS | |
LMC6682AIN | NSC |
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Low Voltage, Rail-To-Rail Input and Output CMOS | |
LMC6682BIM | NSC |
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Low Voltage, Rail-To-Rail Input and Output CMOS |