是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | DIP | 包装说明: | HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-8 |
针数: | 8 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.33.00.01 |
风险等级: | 5.69 | 放大器类型: | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构: | VOLTAGE-FEEDBACK | 最大平均偏置电流 (IIB): | 0.0001 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB): | 0.00002 µA | 最小共模抑制比: | 70 dB |
标称共模抑制比: | 83 dB | 频率补偿: | YES |
最大输入失调电压: | 3500 µV | JESD-30 代码: | R-CDIP-T8 |
JESD-609代码: | e0 | 低-偏置: | YES |
低-失调: | NO | 微功率: | YES |
负供电电压上限: | -8 V | 标称负供电电压 (Vsup): | |
功能数量: | 2 | 端子数量: | 8 |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP8,.3 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 5/15 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 5.715 mm | 最小摆率: | 0.8 V/us |
标称压摆率: | 1.1 V/us | 子类别: | Operational Amplifiers |
最大压摆率: | 1.8 mA | 供电电压上限: | 8 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 标称均一增益带宽: | 1400 kHz |
最小电压增益: | 100000 | 宽度: | 7.62 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
LMC662AMJ/883 | NSC |
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CMOS Dual Operational Amplifier | |
LMC662AMJ/883 | TI |
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DUAL OP-AMP, 3500uV OFFSET-MAX, 1.4MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8 | |
LMC662CM | NSC |
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CMOS Dual Operational Amplifier | |
LMC662CM | TI |
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LMC662 CMOS Dual Operational Amplifier | |
LMC662CM/NOPB | TI |
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LMC662 CMOS Dual Operational Amplifier | |
LMC662CMX | TI |
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LMC662 CMOS Dual Operational Amplifier | |
LMC662CMX/NOPB | TI |
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LMC662 CMOS Dual Operational Amplifier | |
LMC662CN | TI |
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LMC662 CMOS Dual Operational Amplifier | |
LMC662CN | NSC |
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CMOS Dual Operational Amplifier | |
LMC662CN/NOPB | TI |
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LMC662 CMOS Dual Operational Amplifier |