是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | DIP, DIP8,.3 | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.33.00.01 | Factory Lead Time: | 1 week |
风险等级: | 1.34 | 放大器类型: | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构: | VOLTAGE-FEEDBACK | 最大平均偏置电流 (IIB): | 0.000004 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB): | 0.000004 µA | 最小共模抑制比: | 63 dB |
标称共模抑制比: | 83 dB | 频率补偿: | YES |
最大输入失调电流 (IIO): | 0.000002 µA | 最大输入失调电压: | 3000 µV |
JESD-30 代码: | R-PDIP-T8 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 9.817 mm | 低-偏置: | YES |
低-失调: | NO | 微功率: | YES |
湿度敏感等级: | 1 | 负供电电压上限: | |
标称负供电电压 (Vsup): | 功能数量: | 2 | |
端子数量: | 8 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP8,.3 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
包装方法: | TUBE | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT APPLICABLE |
功率: | NO | 电源: | 5/15 V |
可编程功率: | NO | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 5.08 mm | 最小摆率: | 0.6 V/us |
标称压摆率: | 1.1 V/us | 子类别: | Operational Amplifier |
最大压摆率: | 1.3 mA | 供电电压上限: | 16 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Matte Tin (Sn) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 标称均一增益带宽: | 1400 kHz |
最小电压增益: | 60000 | 宽带: | NO |
宽度: | 7.62 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
LMC662AMD | NSC |
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CMOS Dual Operational Amplifier | |
LMC662AMD | TI |
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DUAL OP-AMP, 3500uV OFFSET-MAX, 1.4MHz BAND WIDTH, CDIP8, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CE | |
LMC662AMJ/883 | NSC |
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CMOS Dual Operational Amplifier | |
LMC662AMJ/883 | TI |
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DUAL OP-AMP, 3500uV OFFSET-MAX, 1.4MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8 | |
LMC662CM | NSC |
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CMOS Dual Operational Amplifier | |
LMC662CM | TI |
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LMC662 CMOS Dual Operational Amplifier | |
LMC662CM/NOPB | TI |
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LMC662 CMOS Dual Operational Amplifier | |
LMC662CMX | TI |
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LMC662 CMOS Dual Operational Amplifier | |
LMC662CMX/NOPB | TI |
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LMC662 CMOS Dual Operational Amplifier | |
LMC662CN | TI |
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LMC662 CMOS Dual Operational Amplifier |