5秒后页面跳转
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | CERDIP-8 | 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.33.00.01 | 风险等级： | 5.39 |
| 放大器类型： | OPERATIONAL AMPLIFIER | 架构： | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB)： | 0.000004 µA | 最小共模抑制比： | 65 dB |
| 标称共模抑制比： | 82 dB | 频率补偿： | YES |
| 最大输入失调电压： | 750 µV | JESD-30 代码： | R-GDIP-T8 |
| 长度： | 10.16 mm | 低-偏置： | YES |
| 低-失调： | NO | 微功率： | YES |
| 湿度敏感等级： | 1 | 负供电电压上限： | |
| 标称负供电电压 (Vsup)： | 功能数量： | 2 | |
| 端子数量： | 8 | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP8,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 包装方法： | TUBE | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 功率： | NO | 电源： | 3/15 V |
| 可编程功率： | NO | 认证状态： | Not Qualified |
| 筛选级别： | MIL-STD-883 | 座面最大高度： | 5.08 mm |
| 最小摆率： | 0.6 V/us | 标称压摆率： | 1.3 V/us |
| 子类别： | Operational Amplifier | 最大压摆率： | 1.4 mA |
| 供电电压上限： | 16 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 标称均一增益带宽： | 1500 kHz |
| 最小电压增益： | 13000 | 宽带： | NO |
| 宽度： | 6.502 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| LMC6482AIN/NOPB | TI |
功能相似  |
超低偏置电流、精密 CMOS 轨到轨输入和输出双路运算放大器 | P | 8 | -40 |
|
| 5962-9453401MPA | TI |
功能相似 |
超低偏置电流、精密 CMOS 轨到轨输入和输出运算放大器 | NAB | 8 | -55 |
|
| LMC6482AIN | TI |
功能相似 |
LMC6482 CMOS Dual Rail-To-Rail Input and Output Operational Amplifier |
|
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| LMC6482IM | NSC |
获取价格 |
CMOS Dual Rail-To-Rail Input and Output Operational Amplifier |
|
| LMC6482IM | TI |
获取价格 |
LMC6482 CMOS Dual Rail-To-Rail Input and Output Operational Amplifier |
|
| LMC6482IM/NOPB | TI |
获取价格 |
Ultra-low Bias Current, Precision CMOS Rail-to-Rail Input and Output Dual Operational Ampl |
|
| LMC6482IM/NOPB | NSC |
获取价格 |
IC DUAL OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, 1.5 MHz BAND WIDTH, PDSO8, SO-8, Operational Amplifier |
|
| LMC6482IMM | TI |
获取价格 |
LMC6482 CMOS Dual Rail-To-Rail Input and Output Operational Amplifier |
|
| LMC6482IMM | NSC |
获取价格 |
CMOS Dual Rail-To-Rail Input and Output Operational Amplifier |
|
| LMC6482IMM/NOPB | NSC |
获取价格 |
IC DUAL OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, 1.5 MHz BAND WIDTH, PDSO8, MSOP-8, Operational Amplifi |
|
| LMC6482IMM/NOPB | TI |
获取价格 |
LMC6482 CMOS Dual Rail-To-Rail Input and Output Operational Amplifier |
|
| LMC6482IMMX | TI |
获取价格 |
LMC6482 CMOS Dual Rail-To-Rail Input and Output Operational Amplifier |
|
| LMC6482IMMX/NOPB | TI |
获取价格 |
超低偏置电流、精密 CMOS 轨到轨输入和输出双路运算放大器 | DGK | 8 | -4 |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
替代型号
如果您发现信息不准确，
