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LMC555CBP/NOPB

更新时间: 2024-02-07 05:05:17
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德州仪器 - TI /
页数 文件大小 规格书
19页 949K
描述
PULSE; RECTANGULAR, 3MHz, TIMER, PBGA8, ROHS COMPLIANT, MO-211BC, SMD-8

LMC555CBP/NOPB 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
包装说明:FBGA,Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.67模拟集成电路 - 其他类型:PULSE; RECTANGULAR
JESD-30 代码:R-PBGA-B8长度:1.412 mm
湿度敏感等级:1功能数量:1
端子数量:8最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C最大输出频率:3 GHz
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:FBGA
封装形状:RECTANGULAR封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260认证状态:Not Qualified
最大供电电压 (Vsup):12 V最小供电电压 (Vsup):1.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:1.387 mmBase Number Matches:1

LMC555CBP/NOPB 数据手册

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