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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | QFN |
| 包装说明： | ROHS COMPLIANT, LLP-32 | 针数： | 32 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.6 |
| JESD-30 代码： | S-XQCC-N32 | JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 6 mm | 湿度敏感等级： | 3 |
| 端子数量： | 32 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | HVQCCN | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 座面最大高度： | 0.8 mm | 最大供电电压： | 2.9 V |
| 最小供电电压： | 2.25 V | 标称供电电压： | 2.75 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | TIN |
| 端子形式： | NO LEAD | 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 6 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| LM8333FLQ8Y | NSC |
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Mobile I/O Companion Supporting Key-Scan, I/O Expansion, PWM, and ACCESS.bus Host Interfac |
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| LM8333FLQ8Y/NOPB | NSC |
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IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, QCC32, ROHS COMPLIANT, LLP-32, Microprocessor IC:Othe |
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| LM8333FLQ8Y/NOPB | TI |
获取价格 |
移动 I/O 配套支持 Key-Scan、I/O 扩展、PWM 和 ACCESS.bus |
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| LM8333GGR8 | NSC |
获取价格 |
Mobile I/O Companion Supporting Key-Scan, I/O Expansion, PWM, and ACCESS.bus Host Interfac |
|
| LM8333GGR8/NOPB | NSC |
获取价格 |
IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA49, ROHS COMPLIANT, MICRO ARRAY-49, Microprocesso |
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| LM8333GGR8/NOPB | TI |
获取价格 |
Mobile I/O Companion Supporting Key-Scan, I/O Expansion, PWM, and ACCESS.bus Host Interfac |
|
| LM8333GGR8AXS/NOPB | TI |
获取价格 |
移动 I/O 配套支持 Key-Scan、I/O 扩展、PWM 和 ACCESS.bus |
|
| LM8333GGR8AXSX/NOPB | TI |
获取价格 |
移动 I/O 配套支持 Key-Scan、I/O 扩展、PWM 和 ACCESS.bus |
|
| LM8333GGR8X | NSC |
获取价格 |
IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA49, MICRO ARRAY-49, Microprocessor IC:Other |
|
| LM8333GGR8X/NOPB | TI |
获取价格 |
Mobile I/O Companion Supporting Key-Scan, I/O Expansion, PWM, and ACCESS.bus Host Interfac |
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