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LM3S6637-IBZ50-A2T

更新时间: 2024-11-26 12:09:47
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德州仪器 - TI 微控制器
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686页 4445K
描述
Stellaris® LM3S6637 Microcontroller

LM3S6637-IBZ50-A2T 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA包装说明:LFBGA, BGA108,12X12,32
针数:108Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01Factory Lead Time:16 weeks
风险等级:5.81具有ADC:YES
地址总线宽度:位大小:32
最大时钟频率:0.032 MHzDAC 通道:NO
DMA 通道:NO外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PBGA-B108JESD-609代码:e1
长度:10 mm湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:41端子数量:108
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA封装等效代码:BGA108,12X12,32
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):260电源:2.5,3.3 V
认证状态:Not QualifiedRAM(字节):32768
ROM(单词):131072ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.5 mm速度:50 MHz
子类别:Microcontrollers最大供电电压:2.75 V
最小供电电压:2.25 V标称供电电压:2.5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1

LM3S6637-IBZ50-A2T 数据手册

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LM3S6637-IBZ50-A2T 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
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完全替代

Stellaris® LM3S6637 Microcontroller
LM3S6633-IBZ50-A2T TI

类似代替

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类似代替

Stellaris LM3S6633 Microcontroller

与LM3S6637-IBZ50-A2T相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
LM3S6637-IQC50-A2 TI

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