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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | BGA | 包装说明： | LFBGA, BGA108,12X12,32 |
| 针数： | 108 | Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | 风险等级： | 5.77 |
| 具有ADC： | YES | 地址总线宽度： | |
| 位大小： | 32 | 最大时钟频率： | 0.032 MHz |
| DAC 通道： | NO | DMA 通道： | NO |
| 外部数据总线宽度： | JESD-30 代码： | S-PBGA-B108 | |
| JESD-609代码： | e1 | 长度： | 10 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 | I/O 线路数量： | 46 |
| 端子数量： | 108 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | PWM 通道： | YES |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | LFBGA |
| 封装等效代码： | BGA108,12X12,32 | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 2.5,3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字节）： | 32768 | ROM（单词）： | 131072 |
| ROM可编程性： | FLASH | 座面最大高度： | 1.5 mm |
| 速度： | 25 MHz | 子类别： | Microcontrollers |
| 最大供电电压： | 2.75 V | 最小供电电压： | 2.25 V |
| 标称供电电压： | 2.5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER, RISC | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| LM3S6610-IBZ25-A2T | TI |
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Stellaris® LM3S6610 Microcontroller |
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| LM3S6610-IQC25-A2 | TI |
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Stellaris® LM3S6610 Microcontroller |
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| LM3S6610-IQC25-A2T | TI |
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Stellaris® LM3S6610 Microcontroller |
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| LM3S6611 | TI |
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Stellaris LM3S6611 Microcontroller |
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| LM3S6611-IBZ50-A2T | TI |
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Stellaris LM3S Microcontroller 108-NFBGA -40 to 85 |
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| LM3S6611-IQC20-A0T | ETC |
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Microcontroller |
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| LM3S6611-IQC20-A1T | ETC |
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Microcontroller |
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| LM3S6611-IQC20-A2T | ETC |
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Microcontroller |
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| LM3S6611-IQC20-B0T | ETC |
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Microcontroller |
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| LM3S6611-IQC25-A0T | ETC |
获取价格 |
Microcontroller |
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