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LM3S300-IQN25-C2

更新时间: 2024-10-28 12:46:35
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 微控制器和处理器外围集成电路装置时钟
页数 文件大小 规格书
498页 3264K
描述
Stellaris LM3S300 Microcontroller

LM3S300-IQN25-C2 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Not Recommended零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP, QFP48,.35SQ,20针数:48
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:6 weeks风险等级:7.94
具有ADC:NO地址总线宽度:
位大小:32边界扫描:YES
CPU系列:CORTEX-M3最大时钟频率:25 MHz
DAC 通道:NODMA 通道:NO
外部数据总线宽度:格式:FIXED POINT
集成缓存:YESJESD-30 代码:S-PQFP-G48
JESD-609代码:e3长度:7 mm
低功率模式:YES湿度敏感等级:3
DMA 通道数量:外部中断装置数量:
I/O 线路数量:36串行 I/O 数:4
端子数量:48计时器数量:3
片上数据RAM宽度:8片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP封装等效代码:QFP48,.35SQ,20
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260电源:3.3 V
认证状态:Not QualifiedRAM(字节):4096
ROM(单词):16384ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.6 mm速度:25 MHz
子类别:Microcontrollers最大压摆率:65 mA
最大供电电压:3.6 V最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISCBase Number Matches:1

LM3S300-IQN25-C2 数据手册

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NRND: Not recommended for new designs.  
TEXAS INSTRUMENTS-PRODUCTION DATA  
Stellaris® LM3S300 Microcontroller  
DATA SHEET  
DS-LM3S300-12739.2515  
SPMS064H  
Copyright © 2007-2012  
Texas Instruments Incorporated  

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型号 品牌 替代类型 描述 数据表
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