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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | BGA | 包装说明： | LFBGA, BGA108,12X12,32 |
| 针数： | 108 | Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | Factory Lead Time： | 1 week |
| 风险等级： | 5.8 | 具有ADC： | YES |
| 地址总线宽度： | 8 | 位大小： | 32 |
| 最大时钟频率： | 25 MHz | DAC 通道： | NO |
| DMA 通道： | YES | 外部数据总线宽度： | 32 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B108 | JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 10 mm | 湿度敏感等级： | 3 |
| I/O 线路数量： | 56 | 端子数量： | 108 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| PWM 通道： | YES | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LFBGA | 封装等效代码： | BGA108,12X12,32 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 电源： | 2.5,3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified | RAM（字节）： | 16384 |
| ROM（单词）： | 65536 | ROM可编程性： | FLASH |
| 座面最大高度： | 1.5 mm | 速度： | 25 MHz |
| 子类别： | Microcontrollers | 最大供电电压： | 2.75 V |
| 最小供电电压： | 2.25 V | 标称供电电压： | 2.5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 10 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER, RISC |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| LM3S2139-IBZ25-A2T | TI |
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Stellaris® LM3S2139 Microcontroller |
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| LM3S2139-IQC25-A2 | TI |
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Stellaris® LM3S2139 Microcontroller |
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| LM3S2139-IQC25-A2T | TI |
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Stellaris® LM3S2139 Microcontroller |
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| LM3S2276 | TI |
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Stellaris® LM3S2276 Microcontroller |
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| LM3S2410 | TI |
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Stellaris® LM3S2410 Microcontroller |
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| LM3S2412 | TI |
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Stellaris® LM3S2412 Microcontroller |
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| LM3S2412-IBZ25-A2 | TI |
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Stellaris® LM3S2412 Microcontroller |
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| LM3S2412-IBZ25-A2T | TI |
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Stellaris® LM3S2412 Microcontroller |
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| LM3S2412-IQC25-A2 | TI |
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Stellaris® LM3S2412 Microcontroller |
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| LM3S2412-IQC25-A2T | TI |
获取价格 |
Stellaris® LM3S2412 Microcontroller |
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