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LM3705XCBP-308/NOPB

更新时间： 2024-09-17 19:35:31

品牌	Logo	应用领域
德州仪器 - TI		/
页数	文件大小	规格书
18页	345K
描述
1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PBGA9, MICRO SMD, BUMP PACKAGE, 9 PIN

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LM3705XCBP-308/NOPB 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	FBGA,	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.7	可调阈值：	NO
模拟集成电路 - 其他类型：	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	JESD-30 代码：	S-PBGA-B9
长度：	1.412 mm	湿度敏感等级：	1
信道数量：	1	功能数量：	1
端子数量：	9	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	FBGA	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY, FINE PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	260
认证状态：	Not Qualified	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	1.2 V	标称供电电压 (Vsup)：	1.8 V
表面贴装：	YES	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	BALL	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	1.412 mm	Base Number Matches：	1

National Semiconductor is now part of

Texas Instruments.

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
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LM3705XCBPX-308	NSC	获取价格	Microprocessor Supervisory Circuits with Power Fail Input, Low Line Output and Manual Rese
LM3705XCBPX-308	TI	获取价格	1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PBGA9, MICRO SMD, BUMP PACKAGE, 9 PIN
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