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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | MSOP |
| 包装说明： | VSSOP-8 | 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.33.00.01 | Factory Lead Time： | 8 weeks |
| 风险等级： | 0.97 | Samacsys Confidence： | 3 |
| Samacsys Status： | Released | Samacsys PartID： | 10575 |
| Samacsys Pin Count： | 8 | Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Small Outline Packages | Samacsys Footprint Name： | DGK (S-PDSO-G8) |
| Samacsys Released Date： | 2020-04-17 11:54:13 | Is Samacsys： | N |
| 放大器类型： | OPERATIONAL AMPLIFIER | 架构： | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB)： | 0.3 µA | 25C 时的最大偏置电流 (IIB)： | 0.15 µA |
| 最小共模抑制比： | 70 dB | 标称共模抑制比： | 80 dB |
| 频率补偿： | YES | 最大输入失调电流 (IIO)： | 0.03 µA |
| 最大输入失调电压： | 5000 µV | JESD-30 代码： | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码： | e4 | 长度： | 3 mm |
| 低-偏置： | NO | 低-失调： | NO |
| 微功率： | NO | 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 2 | 端子数量： | 8 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -25 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | TSSOP |
| 封装等效代码： | TSSOP8,.19 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 包装方法： | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 功率： | NO |
| 电源： | +-1.5/+-15/3/30 V | 可编程功率： | NO |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.1 mm |
| 标称压摆率： | 0.3 V/us | 子类别： | Operational Amplifier |
| 最大压摆率： | 1.2 mA | 供电电压上限： | 32 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | BIPOLAR | 温度等级： | OTHER |
| 端子面层： | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.65 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 标称均一增益带宽： | 700 kHz |
| 最小电压增益： | 25000 | 宽带： | NO |
| 宽度： | 3 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| LM258DGKRG4 | TI |
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