5秒后页面跳转
| 品牌 | Logo | 应用领域 |
| 意法半导体 - STMICROELECTRONICS |  |
放大器 |
| 页数 | 文件大小 | 规格书 |
| 12页 | 274K |  |
| 描述 | ||
| DUAL OP-AMP, 4000uV OFFSET-MAX, 1.1MHz BAND WIDTH, MBCY8, METAL CAN, TO-99, 8 PIN | ||
| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | TO-99 |
| 包装说明： | METAL CAN, TO-99, 8 PIN | 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.33.00.01 | 风险等级： | 5.65 |
| Is Samacsys： | N | 放大器类型： | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构： | VOLTAGE-FEEDBACK | 最大平均偏置电流 (IIB)： | 0.1 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB)： | 0.05 µA | 标称共模抑制比： | 60 dB |
| 频率补偿： | YES | 最大输入失调电压： | 4000 µV |
| JESD-30 代码： | O-MBCY-W8 | JESD-609代码： | e0 |
| 低-失调： | NO | 标称负供电电压 (Vsup)： | |
| 功能数量： | 2 | 端子数量： | 8 |
| 最高工作温度： | 105 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | METAL | 封装代码： | TO-99 |
| 封装等效代码： | CAN8,.2 | 封装形状： | ROUND |
| 封装形式： | CYLINDRICAL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | +-1.5/+-15/3/30 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 最小摆率： | 0.3 V/us | 标称压摆率： | 0.6 V/us |
| 子类别： | Operational Amplifier | 最大压摆率： | 2 mA |
| 供电电压上限： | 32 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | BIPOLAR |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | WIRE | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 标称均一增益带宽： | 1100 kHz |
| 最小电压增益： | 25000 | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| LM258AJ | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
DUAL OP-AMP, 4000uV OFFSET-MAX, 1.1MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8 |
|
| LM258AJG | TI |
获取价格 |
DUAL OPERATIONAL AMPLIFIERS |
|
| LM258AM | FAIRCHILD |
获取价格 |
Dual Operational Amplifier |
|
| LM258AM | ONSEMI |
获取价格 |
双路运算放大器 |
|
| LM258AMDREP | TI |
获取价格 |
DUAL OPERATIONAL AMPLIFIERS |
|
| LM258AMDREPG4 | TI |
获取价格 |
HiRel Enhanced Product, dual, 30-V, 700-kHz operational amplifier | D | 8 | -55 to 125 |
|
| LM258AMX | FAIRCHILD |
获取价格 |
Internally Frequency Compensated for Unity Gain |
|
| LM258AMX | ONSEMI |
获取价格 |
双路运算放大器 |
|
| LM258AN | NXP |
获取价格 |
IC DUAL OP-AMP, 4000 uV OFFSET-MAX, 1 MHz BAND WIDTH, PDIP8, PLASTIC, DIP-8, Operational A |
|
| LM258AN | FAIRCHILD |
获取价格 |
Dual Operational Amplifier |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
