生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | QFN |
包装说明: | HVQCCN, | 针数: | 24 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.67 |
可调阈值: | YES | 模拟集成电路 - 其他类型: | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码: | R-XQCC-N24 | 长度: | 5 mm |
信道数量: | 1 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 24 | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | HVQCCN | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 0.8 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 17 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.9 V | 标称供电电压 (Vsup): | 12 V |
表面贴装: | YES | 温度等级: | AUTOMOTIVE |
端子形式: | NO LEAD | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | QUAD | 宽度: | 4 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
LM25066APSQE/NOPB | TI |
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具有 I2C 和 PMBus 及更高监控精度的 2.9V 至 17V 热插拔控制器 | N | |
LM25066APSQX | TI |
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System Power Management and Protection IC wit | |
LM25066APSQX/NOPB | TI |
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具有 I2C 和 PMBus 及更高监控精度的 2.9V 至 17V 热插拔控制器 | N | |
LM25066I | TI |
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具有 I2C 和 PMBus 的 2.9V 至 17V 热插拔控制器,带有 Intel 节 | |
LM25066IA | TI |
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具有 I2C 和 PMBus 及更高监控精度的 2.9V 至 17V 热插拔控制器,带有 | |
LM25066IAPSQ/NOPB | TI |
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具有 I2C 和 PMBus 及更高监控精度的 2.9V 至 17V 热插拔控制器,带有 | |
LM25066IAPSQE/NOPB | TI |
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2.9-V to 17-V hot swap controller with I<sup>2</sup>C and PMBus - increased mo | |
LM25066IAPSQX/NOPB | TI |
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2.9-V to 17-V hot swap controller with I<sup>2</sup>C and PMBus - increased mo | |
LM25066IPSQ/NOPB | TI |
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具有 I2C 和 PMBus 的 2.9V 至 17V 热插拔控制器,带有 Intel 节 | |
LM25066IPSQE/NOPB | TI |
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具有 I2C 和 PMBus 的 2.9V 至 17V 热插拔控制器,带有 Intel 节 |