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LF13007D

更新时间: 2024-11-21 20:10:31
品牌 Logo 应用领域
美国国家半导体 - NSC /
页数 文件大小 规格书
7页 354K
描述
IC SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, CDIP16, DIP-16, Analog IC:Other

LF13007D 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP16,.3Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.89
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUITJESD-30 代码:R-CDIP-T16
JESD-609代码:e0负电源电压最大值(Vsup):-18 V
负电源电压最小值(Vsup):-15 V标称负供电电压 (Vsup):-5 V
端子数量:16最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DIP封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.191 mm子类别:Other Analog ICs
最大供电电流 (Isup):5 mA最大供电电压 (Vsup):18 V
最小供电电压 (Vsup):5 V标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:NO技术:BIPOLAR
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mmBase Number Matches:1

LF13007D 数据手册

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