5秒后页面跳转
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| LAG67F | OSRAM |
获取价格 |
Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant |
|
| LA-G67F | OSRAM |
获取价格 |
white P-LCC-6 package, colorless clear resin |
|
| LAG6SP | OSRAM |
获取价格 |
Advanced Power TOPLED Enhanced ThinFilm LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant |
|
| LA-G6SP | OSRAM |
获取价格 |
white SMT package, colorless clear silicone resin |
|
| LAG6SP_16 | OSRAM |
获取价格 |
Advanced Power TOPLED |
|
| LAG6SP_18 | OSRAM |
获取价格 |
Advanced Power TOPLED |
|
| LAG6SP-CBEA-24-1 | OSRAM |
获取价格 |
Advanced Power TOPLED Enhanced ThinFilm LED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant |
|
| LAG6SP-DAFA-24-1 | OSRAM |
获取价格 |
Advanced Power TOPLED |
|
| LAG6SP-T2U2-1-1+DBFA-24-1 | OSRAM |
获取价格 |
Advanced Power TOPLED |
|
| LAGB9553-TR1 | LIGITEK |
获取价格 |
SURFACE MOUNT LED TAPE AND REEL |
|
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
联发科推出全球首款3纳米汽车芯片CT-X1，挑战高通SA8295
国家大基金减持三家半导体企业，市场反应各异
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
数据手册
如果您发现信息不准确，
