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L8C211JC15

更新时间: 2024-02-13 20:40:38
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其他 - ETC 先进先出芯片
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17页 1395K
描述
x9 Synchronous FIFO

L8C211JC15 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:QFJ
包装说明:QCCJ, LDCC32,.5X.6针数:32
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.92
最长访问时间:10 ns最大时钟频率 (fCLK):66 MHz
周期时间:15 nsJESD-30 代码:R-PQCC-J32
JESD-609代码:e0长度:13.97 mm
内存密度:4608 bit内存集成电路类型:OTHER FIFO
内存宽度:9湿度敏感等级:3
功能数量:1端子数量:32
字数:512 words字数代码:512
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:512X9
输出特性:3-STATE可输出:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QCCJ
封装等效代码:LDCC32,.5X.6封装形状:RECTANGULAR
封装形式:CHIP CARRIER并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):225电源:5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:3.556 mm
子类别:FIFOs最大压摆率:0.09 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:11.43 mm
Base Number Matches:1

L8C211JC15 数据手册

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