5秒后页面跳转
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| L7CX187HC50 | LOGIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX1, 50ns, CMOS, CDIP24, 0.600 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-24 |
|
| L7CX187HMB50 | LOGIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX1, 60ns, CMOS, CDIP24, 0.600 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-24 |
|
| L7CX187HME50 | LOGIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX1, 60ns, CMOS, CDIP24, 0.600 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-24 |
|
| L7CX197HC50 | LOGIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX1, 50ns, CMOS, CDIP24, 0.600 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-2 |
|
| L7CX197HMB50 | LOGIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX1, 60ns, CMOS, CDIP24, 0.600 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-2 |
|
| L7CX197HME50 | LOGIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX1, 60ns, CMOS, CDIP24, 0.600 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-2 |
|
| L7H RID1.9x2x3.4H0.9(Balun) | TDK |
获取价格 |
Balun Cores(RID/Double-Aperture) |
|
| L7H RID1.9x2x3.4H0.9(EMC) | TDK |
获取价格 |
EMC Suppression(RID/Double-Aperture) |
|
| L7H RID2.6x4x5.1H1.4(Balun) | TDK |
获取价格 |
Balun Cores(RID/Double-Aperture) |
|
| L7H RID2.6x4x5.1H1.4(EMC) | TDK |
获取价格 |
EMC Suppression(RID/Double-Aperture) |
|
SK海力士量产12层HBM3E，容量高达36GB
意法半导体传感器驱动Sphere，开启沉浸式电影新时代
摩尔斯微电子在美国约书亚树国家公园测试 Wi-Fi HaLow
贸泽上架Tallysman TW5386智能GNSS天线
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
数据手册
如果您发现信息不准确，
