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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, | 针数： | 24 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.84 |
| 最长访问时间： | 20 ns | 其他特性： | AUTOMATIC POWER-DOWN |
| JESD-30 代码： | R-GDIP-T24 | 长度： | 31.75 mm |
| 内存密度： | 16384 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端口数量： | 1 | 端子数量： | 24 |
| 字数： | 2048 words | 字数代码： | 2000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 2KX8 |
| 输出特性： | 3-STATE | 可输出： | YES |
| 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED | 封装代码： | DIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 5.08 mm | 最小待机电流： | 2 V |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 宽度： | 7.62 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| L6116LCM35 | LOGIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24 |
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| L6116LCMB12 | LOGIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 2KX8, 12ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24 |
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| L6116LCMB35 | LOGIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24 |
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| L6116LCME12 | LOGIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 2KX8, 12ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24 |
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| L6116LCME15 | LOGIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 2KX8, 15ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24 |
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| L6116LCME20 | LOGIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 2KX8, 20ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24 |
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| L6116LCME25 | LOGIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 2KX8, 25ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24 |
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| L6116LCME35 | LOGIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24 |
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| L6116LDC10 | LOGIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 2KX8, 10ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-24 |
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| L6116LDC12 | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
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