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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | DIP, DIP28,.6 | Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.92 | 最长访问时间： | 120 ns |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T28 | JESD-609代码： | e0 |
| 内存密度： | 9216 bit | 内存集成电路类型： | OTHER FIFO |
| 内存宽度： | 9 | 端子数量： | 28 |
| 字数： | 1024 words | 字数代码： | 1000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 1KX9 | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP28,.6 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 子类别： | FIFOs |
| 最大压摆率： | 0.06 mA | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| KM75C02AP-25 | SAMSUNG |
获取价格 |
FIFO, 1KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 |
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| KM75C02AP-35 | SAMSUNG |
获取价格 |
FIFO, 1KX9, 35ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 |
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| KM75C02AP-65 | SAMSUNG |
获取价格 |
FIFO, 1KX9, 65ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28 |
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| KM75C02AP-80 | SAMSUNG |
获取价格 |
FIFO, 1KX9, 80ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 |
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| KM75C02AS-20 | SAMSUNG |
获取价格 |
FIFO, 1KX9, 20ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28 |
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| KM75C03AJ-12 | SAMSUNG |
获取价格 |
FIFO, 2KX9, 12ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 |
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| KM75C03AJ-50 | SAMSUNG |
获取价格 |
FIFO, 2KX9, 50ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 |
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| KM75C03AN-12 | SAMSUNG |
获取价格 |
FIFO, 2KX9, 12ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 |
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| KM75C03AN-35 | SAMSUNG |
获取价格 |
FIFO, 2KX9, 35ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 |
|
| KM75C03AN-50 | SAMSUNG |
获取价格 |
FIFO, 2KX9, 50ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 |
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