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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | TSOP, TSOP44,.46,32 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.92 | Is Samacsys： | N |
| 最长访问时间： | 300 ns | I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G44 | JESD-609代码： | e0 |
| 内存密度： | 1048576 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 16 | 湿度敏感等级： | 3 |
| 端子数量： | 44 | 字数： | 65536 words |
| 字数代码： | 64000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 64KX16 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | TSOP |
| 封装等效代码： | TSOP44,.46,32 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 电源： | 1.8/2.7 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 最大待机电流： | 0.000001 A |
| 最小待机电流： | 1.5 V | 子类别： | SRAMs |
| 最大压摆率： | 0.025 mA | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.8 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| KM616FR1000TI-30 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX16, 300ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 |
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| KM616FR1000TI-30L | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX16, 300ns, CMOS, PDSO44 |
|
| KM616FR1000Z-30 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX16, 300ns, CMOS, PBGA48, 0.75 MM PITCH, CSP-48 |
|
| KM616FR1000ZI-30 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX16, 300ns, CMOS, PBGA48, 0.75 MM PITCH, CSP-48 |
|
| KM616FR1010AFI-10 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX16, 100ns, CMOS, PBGA48, 6 X 7 MM, FBGA-48 |
|
| KM616FR1010AFI-7 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, 6 X 7 MM, FBGA-48 |
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| KM616FR1010T-30 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX16, 300ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 |
|
| KM616FR1010TI-30 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX16, 300ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 |
|
| KM616FR1010ZI-30 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX16, 300ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, 0.75 MM PITCH, CSP-48 |
|
| KM616FR2000RI-30 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 128KX16, 300ns, CMOS, PDSO44 |
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