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KM44C256AP-8

更新时间: 2024-11-25 19:54:31
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 动态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
15页 1136K
描述
Fast Page DRAM, 256KX4, 80ns, CMOS, PDIP20, DIP-20

KM44C256AP-8 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete包装说明:DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.91
最长访问时间:80 nsI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDIP-T20JESD-609代码:e0
内存密度:1048576 bit内存集成电路类型:FAST PAGE DRAM
内存宽度:4湿度敏感等级:3
端子数量:20字数:262144 words
字数代码:256000最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:256KX4
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装等效代码:DIP20,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):260电源:5 V
认证状态:Not Qualified刷新周期:512
最大待机电流:0.001 A子类别:DRAMs
最大压摆率:0.075 mA标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:40
Base Number Matches:1

KM44C256AP-8 数据手册

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