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KM29V64000TS

更新时间: 2024-11-26 03:15:43
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 闪存存储内存集成电路光电二极管
页数 文件大小 规格书
22页 1589K
描述
8M X 8 BIT NAND FLSH MEMORY

KM29V64000TS 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:TSOP2
包装说明:TSOP2, TSOP40/44,.46,32针数:44
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A991.B.1.A
HTS代码:8542.32.00.51风险等级:5.57
Is Samacsys:N最长访问时间:35 ns
命令用户界面:YES数据轮询:NO
JESD-30 代码:R-PDSO-G40JESD-609代码:e0
长度:18.41 mm内存密度:67108864 bit
内存集成电路类型:FLASH内存宽度:8
功能数量:1部门数/规模:1K
端子数量:40字数:8388608 words
字数代码:8000000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:8MX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSOP2
封装等效代码:TSOP40/44,.46,32封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE页面大小:512 words
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3 V编程电压:3 V
认证状态:Not Qualified就绪/忙碌:YES
座面最大高度:1.2 mm部门规模:8K
最大待机电流:0.0001 A子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.03 mA最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
切换位:NO类型:NAND TYPE
宽度:10.16 mmBase Number Matches:1

KM29V64000TS 数据手册

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