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KIA6419F

更新时间: 2024-11-27 22:47:39
品牌 Logo 应用领域
KEC 商用集成电路音频放大器光电二极管
页数 文件大小 规格书
11页 1434K
描述
SILICON MONOLITHIC INTEGRATED CIRCUIT (LOW POWER AUDIO AMPLIFIER)

KIA6419F 技术参数

生命周期:Active零件包装代码:SOIC
包装说明:FLP-8针数:8
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.33.00.01风险等级:5.71
Is Samacsys:N标称带宽:20 kHz
商用集成电路类型:AUDIO AMPLIFIER增益:
谐波失真:0.6%JESD-30 代码:R-PDSO-G8
长度:4.85 mm信道数量:2
功能数量:1端子数量:8
最高工作温度:70 °C最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LSOP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.65 mm
最大供电电压 (Vsup):16 V最小供电电压 (Vsup):2 V
表面贴装:YES技术:BIPOLAR
温度等级:OTHER端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
宽度:3.94 mmBase Number Matches:1

KIA6419F 数据手册

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