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KFG1216Q2A-DEB5T

更新时间: 2024-09-25 10:36:51
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 内存集成电路
页数 文件大小 规格书
114页 1204K
描述
Flash, 32MX16, 14.5ns, PBGA63

KFG1216Q2A-DEB5T 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.72
最长访问时间:14.5 ns命令用户界面:YES
数据轮询:NOJESD-30 代码:R-PBGA-B63
内存密度:536870912 bit内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:16湿度敏感等级:3
部门数/规模:512端子数量:63
字数:33554432 words字数代码:32000000
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-30 °C
组织:32MX16封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA封装等效代码:BGA63,10X12,32
封装形状:RECTANGULAR封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
页面大小:1K words并行/串行:PARALLEL
电源:1.8 V认证状态:Not Qualified
就绪/忙碌:YES部门规模:64K
最大待机电流:0.00005 A子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.04 mA标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:OTHER端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm端子位置:BOTTOM
切换位:NO类型:NAND TYPE
Base Number Matches:1

KFG1216Q2A-DEB5T 数据手册

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OneNAND512(KFG1216x2A-xxB5)  
FLASH MEMORY  
OneNANDTM Specification  
Density  
Part No.  
VCC(core & IO)  
Temperature  
Extended  
Extended  
Industrial  
PKG  
KFG1216Q2A-DEB5 1.8V(1.7V~1.95V)  
63FBGA(LF)  
63FBGA  
KFG1216Q2A-FEB5  
KFG1216U2A-DIB5  
KFG1216U2A-FIB5  
1.8V(1.7V~1.95V)  
3.3V(2.7V~3.6V)  
3.3V(2.7V~3.6V)  
512Mb  
63FBGA(LF)  
63FBGA  
Industrial  
Version: Ver. 1.2  
Date: Dec. 23, 2005  
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