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KC73125UB

更新时间: 2024-11-21 20:10:27
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三星 - SAMSUNG /
页数 文件大小 规格书
13页 453K
描述
Analog Circuit, 1 Func, CDIP16, CERDIP-16

KC73125UB 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:WDIP,
针数:16Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.87
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUITJESD-30 代码:R-CDIP-T16
JESD-609代码:e0长度:12.2 mm
功能数量:1端子数量:16
最高工作温度:50 °C最低工作温度:-10 °C
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:WDIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE, WINDOW
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.62 mm表面贴装:NO
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:11.4 mmBase Number Matches:1

KC73125UB 数据手册

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