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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | DIP, DIP16,.3 | Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.92 | JESD-30 代码： | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码： | e0 | 端子数量： | 16 |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | -45 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP16,.3 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 电源： | 3.9/12.2,2.5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 子类别： | Other Telecom ICs |
| 最大压摆率： | 8 mA | 表面贴装： | NO |
| 技术： | BIPOLAR | 温度等级： | OTHER |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| KA8501BN | SAMSUNG |
获取价格 |
Telecom IC, Bipolar, PDIP16, |
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| KA8502BN | SAMSUNG |
获取价格 |
Telecom IC, Bipolar, PDIP16 |
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| KA8503 | SAMSUNG |
获取价格 |
Telephone Speech Circuit, PDIP18, 0.300 INCH, DIP-18 |
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| KA8503N | SAMSUNG |
获取价格 |
Telecom IC, PDIP18, |
|
| KA8504 | SAMSUNG |
获取价格 |
SPEECH NETWORK WITH DIALER INTERFACE |
|
| KA8504N | SAMSUNG |
获取价格 |
Telecom IC, PDIP16, |
|
| KA8505 | SAMSUNG |
获取价格 |
Telephone Speech Circuit, PDIP18, 0.300 INCH, DIP-18 |
|
| KA8505D | SAMSUNG |
获取价格 |
Telephone Speech Circuit, PDSO20, 0.375 INCH, SOP-20 |
|
| KA8507B | SAMSUNG |
获取价格 |
COMPANDER |
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| KA8507BD | SAMSUNG |
获取价格 |
COMPANDER |
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