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KA2268

更新时间: 2024-09-16 21:54:43
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三星 - SAMSUNG /
页数 文件大小 规格书
8页 317K
描述
LINEAR INTEGRATED CIRCUIT

KA2268 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:DIP, DIP28,.1
针数:28Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.92
商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUITJESD-30 代码:R-PDIP-T28
JESD-609代码:e0长度:37.1 mm
功能数量:1端子数量:28
最高工作温度:70 °C最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.1封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:12 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm子类别:Other Consumer ICs
最大压摆率:60 mA最大供电电压 (Vsup):15 V
最小供电电压 (Vsup):9 V表面贴装:NO
技术:BIPOLAR温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1

KA2268 数据手册

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