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K9F5616U0C-PIB0

更新时间: 2024-11-25 22:26:31
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三星 - SAMSUNG 闪存
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39页 654K
描述
512Mb/256Mb 1.8V NAND Flash Errata

K9F5616U0C-PIB0 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete包装说明:TSSOP, TSSOP48,.8,20
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.72
最长访问时间:30 ns命令用户界面:YES
数据轮询:NOJESD-30 代码:R-PDSO-G48
内存密度:268435456 bit内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:16湿度敏感等级:3
部门数/规模:2K端子数量:48
字数:16777216 words字数代码:16000000
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:16MX16封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP封装等效代码:TSSOP48,.8,20
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
页面大小:256 words并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):260电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified就绪/忙碌:YES
部门规模:8K最大待机电流:0.00005 A
子类别:Flash Memories最大压摆率:0.025 mA
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
切换位:NO类型:NAND TYPE
Base Number Matches:1

K9F5616U0C-PIB0 数据手册

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San 16 Banwol-Ri  
Taean-Eup Hwasung- City  
Kyungki Do, Korea  
Tel.) 82 - 31 - 208 - 6463  
Fax.) 82 - 31 -208 - 6799  
ELECTRONICS  
March. 2003  
512Mb/256Mb 1.8V NAND Flash Errata  
Description : Some of AC characteristics are not meeting the specification.  
> AC characteristics : Refer to Table  
Affected Products : K9F1208Q0A-XXB0, K9F1216Q0A-XXB0  
K9F5608Q0C-XXB0, K9F5616Q0C-XXB0  
K9K1208Q0C-XXB0, K9K1216Q0C-XXB0  
Improvement schedule : The components without this restriction will  
be available from work week 23 or after.  
Workaround : Relax the relevant timing parameters according to the table.  
Table  
UNIT : ns  
Parameters  
Specification  
tWC  
45  
tWH  
15  
tWP  
25  
tRC  
50  
tREH  
15  
tRP  
25  
tREA tCEA  
30  
60  
45  
75  
Relaxed Condition  
80  
20  
60  
80  
20  
60  
Sincerely,  
chwoosun@sec.samsung.com  
Product Planning & Application Eng.  
Memory Division  
Samsung Electronics Co.  
1

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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K9F5616U0C-PIB0T SAMSUNG

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